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硅片刻蚀设备

清洗机系列清洗机是用于半导体芯片清洗的专用设备,配进口喷淋水枪,可选配清洗槽、喷淋清洗、三级清洗、恒温腐蚀槽等模块。该设备采用进口NPP防腐型结构,是半导体设备清洗工艺的理想设备。可提供2-6口寸晶片的清洗、腐蚀、显影成套设备

主要技术指标

整机尺寸: 1200*850*1800(mm)

清洗槽尺寸: 200*250*200(mm)

喷淋清洗槽尺寸: 300*250*200(mm)

三级清洗槽尺寸:200*200*200(mm)

以上指标可按用户要求定做

腐蚀槽使用温度范围

NPP槽:室温 -80℃

聚四氟乙烯槽:室温 -200℃

石英槽:室温 -220℃

硅片刻蚀设备

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